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2023秋天中国工商银行软件开发中心校园招聘公告(900人)

2022-09-09   来源:公务员报考网"    点击:766   

 2023秋天中国工商银行软件开发中心校园招聘公告已公布,计划招聘900人,公职资讯网现将它公布如下:中国工商银行软件开发中心2023年度秋天校园招聘公告软件开发中心成立于1996年6月,主要负责全行应用研发、新技术研究、技术管理、服务支持、
2023秋天中国工商银行软件开发中心校园招聘公告已公布,计划招聘900人,公职资讯网现将它公布如下:

中国工商银行软件开发中心2023年度秋天校园招聘公告

软件开发中心成立于1996年6月,主要负责全行应用研发、新技术研究、技术管理、服务支持、生产运维、人才培养任务,共有职员6600余名,现在分布在珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安等七个城市办公。

珠海本部主要负责全中心的构造规划、标准拟定和研发管理工作;主要承担对公范围的研发工作,涵盖对公基本业务、清算、顾客与推广、业务运营、单证业务、人力资源等范围的研发工作;负责数字化银行、物联网、生物辨别范围的技术研究及有关平台的研发工作。广州研发部主要承担个金、信用卡、理财等零售范围的研发工作与境外特点研发工作,负责区块链技术研究及有关平台研发工作。上海研发部主要承担全行经营剖析、监管报送、推广托管和养老金业务、财务管理、风险与合规管理、办公管理等范围的研发工作;负责云数据及AI的技术研究和有关平台研发工作。北京研发部主要承担网银、手机银行、境外核心系统的研发工作;负责网络金融技术研究及有关平台的研发工作。杭州研发部主要承担普惠金融、金融市场、信贷、合作方等范围的研发工作;负责分布式技术、云技术、开放平台开发技术及有关平台的研发工作。成都研发部主要承担银行卡内部管理、买卖型业务风险防控、综合化等范围的研发工作。西安研发部主要承担远程银行中心、智能客服、自助途径、途径管理等系统的研发工作。应用支持部在上海、北京办公,主要负责生产运维工作。

成立26年来,软件开发中心坚持自主研发,一直与年代同行,与全行进步共进,围绕全行改革进步和业务经营需要,先后完成了五代自主革新核心银行系统,为全球范围内超900多万家对公顾客、超7亿个人顾客提供7*24小时的金融科技服务,以科技力量支持工商银行构筑综合化、国际化、信息化的经营格局和横跨六大洲的服务互联网,帮助工商银行成为具备全球影响力的出色大行。软件开发中心不只在科技方法的代际更新中塑造了工商银行的核心竞争优势,同时也走出了一条独具特点的金融科技革新的道路,为国内银行业提供了前沿的系统建设思路和宝贵的工程推行经验。新时期,工商银行开启了由传统大行向现代化强行跨越的新征途,软件开发中心作为智慧银行建设的主力军,积极打造起云数据、云计算、AI、区块链等革新实验室,深入布局前沿技术范围,现在正在竭尽全力塑造数字工行,打造核心业务处置系统和开放式生态系统并行驱动、金融与科技高度融合的全新生态体系,塑造引领行业变革的新标杆。

1、招聘机构

中国工商银行软件开发中心

2、招聘范围

面向境内、境外高校毕业生,毕业时间为2022年1月至2023年7月。

3、招聘职位(900人)

科技菁英,主要为我中心甄选新技术研究、应用研发、系统开发、信息安全、云数据研究等范围金融科技专业人才。

4、工作地址

珠海(珠海本部)

广州(广州研发部)

上海(上海研发部、应用支持部)

北京(北京研发部、应用支持部)

杭州(杭州研发部)

成都(成都研发部)

西安(西安研发部)

5、招聘条件

各职位招聘条件详见附件《中国工商银行软件开发中心2023年度秋天校园招聘职位表》。

6、需要注意的地方

(一)本次招聘可通过PC端或手机手机端进行线上报名申请。

(二)招聘程序中各环节成绩仅对本次招聘有效。

(三)招聘期间,我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或邮件等方法与面试者联系,请维持通信畅通。

(四)面试者应付申请资料信息的真实性负责。如与事实不符,我行有权取消其面试资格,解除有关协议约定。

(五)我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构,从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料,从未向任何机构提供过校园招聘考试有关的资料和信息。

(六)知道更多招聘讯息及有关动态,敬请关注中国工商银行人才招聘公众号。

(七)中国工商银行对本次招聘享有最后讲解权。

联系方法

联系机构:珠海本部

电子邮箱:zhaopin@sdc.icbc.com.cn

联系电话:0756-3396887

联系机构:广州研发部

电子邮箱:gyzhp@sdc.icbc.com.cn

联系电话:020-83927373

联系机构:上海研发部

电子邮箱:syzhp@sdc.icbc.com.cn

联系电话:021-28916118

联系机构:北京研发部

电子邮箱:byzhp@sdc.icbc.com.cn

联系电话:010-82706706

联系机构:杭州研发部

电子邮箱:hyzhp@sdc.icbc.com.cn

联系电话:0571-88499665

联系机构:成都研发部

电子邮箱:cyzhp@sdc.icbc.com.cn

联系电话:028-67133137

联系机构:西安研发部

电子邮箱:xyzhp@sdc.icbc.com.cn

联系电话:029-68306217

中国工商银行软件开发中心2023年秋天校园招聘职位.xls

文章来源:https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/school/announDetail/00000000000006138007

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